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| 2011/10/07 | 製品資訊(銀合金線) 技術信息(展示會)已更新 |
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| 2011/04/22 | 製品資訊已更新 |
| 2011/03/28 | 技術信息(發表論文)已更新 |
| 2010/12/15 | 技術信息(發表論文)已更新 |
| 2009/12/14 | SEMICON的內容更新 |
| 2009/10/20 | SEMICON的內容更新 |
| 2009/09/14 | 製品資訊(Cu-wire)已更新 |
| 2009/08/31 | 製品資訊(X-wire)已更新 |
| 2009/07/24 | Bonding-lab的內容更新 |
| 2009/07/10 | 製品資訊已更新 |
| 2009/07/02 | SEMICON的內容更新 |
| 2009/02/27 | SEMICON的內容更新 |
| 2009/02/27 | 技術信息(發表論文)已更新 |
| 2009/02/06 | SEMICON的內容更新 |
| 2008/10/22 | 中國的杭州分公司的公司名稱已更改 |