公司概要
公司沿革
環境對應
關係分社
製品資訊
何謂Bonding Wire
何謂金(Au)線
何謂金(Ag)線
何謂銅(Cu)線
何謂鋁(Al)線
X-wire
聯絡我們
聯絡我們
最新資訊
最新資訊
技術資訊
何謂Bonding-lab
第3回
1.拉伸試驗特性和Wire Type
2.熱處理條件和拉伸試驗的特性
3.拉伸試驗的方法
4.S-S曲線的補充說明
5.今天就到這兒吧!
第2回
1.金線的單位-1
2.金線的單位-2
3.彈性與塑性
4.溶解*伸壓 製程
5.伸線製程
第1回
1.何謂Bonding Wire
2.Ball Bonding
3.Loop的形成
4.Switch & Tail Bonding
展示會
公開論文
▲前往首頁
▲前往TOP
Copyright 2006-2011 TANAKA DENSHI KOGYO K.K. All Rights Reserved.